联发科宣布HelioP70芯片比P60提升不大

雷锋网信息，10 月 24 日，MTK公布发布 Helio P70 SoC，其关键发力点仍然是 AI；而就在前一天，高通芯片不久公布发布骁龙处理器 675 集成ic。

从配备的视角，Helio P70 有以下特点：

• 选用台积电 12nm FinFET 制造加工工艺；

• 运用多核 APU，输出功率达到 525 MHz，可完成迅速、高效率的终端设备人工智能技术（Edge-AI）解决工作能力；

• 选用八关键尺寸核（big.LITTLE）构架，内建四颗 Arm Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四颗 Arm Cortex-A53 2.0 GHz CPU；

• 配用优秀型 Arm Mali-G72 MP3 GPU，输出功率达到 900 MHz，特性较曦力 P60 提高 13%；

• 配用 4g LTE 调制调解器并完成 300MBit/s 的免费下载特性，适用双 SIM 卡双 4g VoLTE。

• 适用 32MP 清晰度超大型规格单监控摄像头或 24 16MP 双镜头。

假如将 P70 与 P60 开展比照，会发觉二者选用了一样的制造加工工艺，在 CPU 上的CPU IP 也一致，但大关键解决帧数有一定的提高；GPU 的 IP 都没有产生变化，输出功率略微提高。

在 AI 层面，MTK表明，P70 的加强型 AI 模块可提高 10% 至 30% 的 AI 解决工作能力；这代表着 Helio P70 能够 适用更繁杂的 AI 运用，比如即时身体姿势鉴别和根据 AI 的视频解码。自然，与 P60 一样，P70 也配用了 NeuroPilot，适用终端设备人工智能技术（Edge-AI），也适用 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智能技术架构。

整体看来，P70 对 P60 的商品提高并不与他们在取名上的差别相符合。

从所述主要参数而言，P70 切合了MTK着眼于为大家销售市场出示商品的服务承诺，但立在领域观查方面，它只有算作一款中档商品，在一些产品特性上乃至不如骁龙处理器 670，更无须说高通芯片不久公布的早已刚开始适用三摄骁龙处理器 675 了。

雷锋网以前报导过，相对性于高通芯片、华为麒麟那样的集成ic生产商而言，MTK在智能机 SoC 行业的人物角色正处在一种不太好过的情况；自打公布撤出高档 SoC 集成ic行业以后，MTK的自我认识更为迎合自身具体，并在2020年上半年度发布了对比骁龙处理器 660 系列产品的 Helio P60 集成ic。

殊不知，从 Helio P60 的继任 P70 的情况看来，MTK要想摆脱从上年第三季度至今的伤痛，这一颗集成ic也许还不够。在竞争者方面，高通芯片看起来极其激进派，华为公司也是自力更生，MTK的工作压力确实很大；但 P70 仿佛并沒有搞好迎来敌人的提前准备。

现阶段，P70 已经批量生产，消費终端设备预估将于 11 月发售，雷锋网将维持关心。